2024-2030年電子封裝材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分產(chǎn)品調(diào)研及前景研究預(yù)測(cè)報(bào)告
半導(dǎo)體器件的生產(chǎn)流程包括晶圓制造和封裝測(cè)試,其中半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程,主要起到保護(hù)芯片、支撐芯片、將芯片電極與外界電路連通、保證可靠性等作用,主要工序包括磨片、劃片、裝片、焊接、包封、切筋、電鍍、打印、成型、測(cè)試、包裝等。2021 年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模約643 ...