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“十五五”集成電路行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)調(diào)研及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告
北京 ? 普華有策
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“十五五”集成電路行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)調(diào)研及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告
  • 報(bào)告編號(hào) :
    JCDL252
  • 發(fā)布機(jī)構(gòu) :
    普華有策
  • 報(bào)告格式 :
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決勝未來(lái):AI算力驅(qū)動(dòng)下的“十五五”集成電路芯浪潮與投資地圖

1、集成電路定義及分類

集成電路(Integrated Circuit)是一種微型電子器件或部件,即將電阻、電容、電感、晶體管等電子元器件通過(guò)一定的半導(dǎo)體工藝進(jìn)行集成互連,使其成為具有特定功能的電路。

集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)或處理的信號(hào)不同,可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?;旌霞呻娐啡箢?。模擬集成電路又稱線性電路,用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)。數(shù)字集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)。

2、近幾年我國(guó)集成電路行業(yè)主要政策

近幾年國(guó)家主要產(chǎn)業(yè)政策圍繞集成電路、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、算力基礎(chǔ)設(shè)施等領(lǐng)域展開(kāi),多部門協(xié)同發(fā)力。從戰(zhàn)略規(guī)劃層面,如《“十四五” 國(guó)家信息化規(guī)劃》等,明確集成電路等為前沿發(fā)展領(lǐng)域;在產(chǎn)業(yè)推動(dòng)上,《關(guān)于印發(fā)電子信息制造業(yè) 2023—2024 年穩(wěn)增長(zhǎng)行動(dòng)方案的通知》等促進(jìn)項(xiàng)目建設(shè)與產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化;還聚焦算力提升,像《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃》提出算力規(guī)模等目標(biāo),同時(shí)通過(guò)《2025 年政府工作報(bào)告》等激發(fā)數(shù)字經(jīng)濟(jì)與智能終端創(chuàng)新活力,全方位助力相關(guān)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

我國(guó)集成電路行業(yè)相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策

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資料來(lái)源:普華有策

3、全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析及預(yù)測(cè)

2020年至2024年,全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),其市場(chǎng)規(guī)模從3612億美元迅速擴(kuò)張至5395億美元,期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)到10.55%。這一增長(zhǎng)得益于5G通信、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算及人工智能等前沿技術(shù)帶來(lái)的持續(xù)革新,推動(dòng)集成電路產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬,下游需求日益旺盛。

從2024年的市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看,各細(xì)分領(lǐng)域均展現(xiàn)出顯著規(guī)模:

邏輯集成電路作為市場(chǎng)支柱,規(guī)模高達(dá)2157.68億美元,占比為40%;

存儲(chǔ)芯片緊隨其后,規(guī)模為1655.16億美元,占比為30.7%;

模擬芯片與微處理器市場(chǎng)也規(guī)??捎^,分別達(dá)到795.88億美元和786.33億美元,占比分別為14.8%及14.6%。

2024年全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)結(jié)構(gòu)

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資料來(lái)源:普華有策

展望未來(lái),在算力建設(shè)、智能終端普及和汽車電子等需求的共同驅(qū)動(dòng)下,全球集成電路市場(chǎng)的增長(zhǎng)動(dòng)力依然穩(wěn)固。預(yù)計(jì)從2024年至2026年,該市場(chǎng)的復(fù)合增長(zhǎng)率將進(jìn)一步提升至11.22%,行業(yè)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。

3、中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正步入黃金發(fā)展期

在政策與市場(chǎng)的雙輪驅(qū)動(dòng)下,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)正步入黃金發(fā)展期。2020至2024年間,整體市場(chǎng)規(guī)模從8848億元迅速擴(kuò)張至15015億元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)14.14%,遠(yuǎn)超全球平均水平。這一迅猛增勢(shì)充分印證了其作為戰(zhàn)略科技產(chǎn)業(yè)的核心地位與強(qiáng)勁動(dòng)能,未來(lái)增長(zhǎng)前景可期。

2020-2024年我國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

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資料來(lái)源:普華有策

我國(guó)是全球最大的芯片消費(fèi)國(guó),卻在CPU、GPU等高端數(shù)字芯片上長(zhǎng)期受制于人。2024年,價(jià)值3856億美元的集成電路進(jìn)口商品中,一半(1928億美元)用于購(gòu)買處理器及控制器。這深刻揭示了在國(guó)內(nèi)外雙重背景下,提升芯片自給率已不僅是經(jīng)濟(jì)議題,更是戰(zhàn)略必需。唯有在全產(chǎn)業(yè)鏈實(shí)現(xiàn)自主創(chuàng)新,才能從根本上突破這一“卡脖子”環(huán)節(jié),完成產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的優(yōu)化與突圍。

2020-2024年我國(guó)大陸集成電路行業(yè)進(jìn)出口情況

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資料來(lái)源:普華有策

“十五五”集成電路行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)調(diào)研及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報(bào)告涵蓋行業(yè)全球及中國(guó)發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場(chǎng)規(guī)模,產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競(jìng)爭(zhēng)格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場(chǎng)需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場(chǎng)集中度、重點(diǎn)企業(yè)/玩家,企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動(dòng)因素、市場(chǎng)前景預(yù)測(cè),投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)等內(nèi)容。同時(shí)北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場(chǎng)專項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性研究報(bào)告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場(chǎng)占有率報(bào)告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評(píng)價(jià)報(bào)告、BP商業(yè)計(jì)劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、國(guó)家級(jí)制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

報(bào)告目錄:

第1章 集成電路行業(yè)發(fā)展概況及數(shù)據(jù)說(shuō)明

1.1 集成電路行業(yè)界定

1.1.1 集成電路的定義

1.1.2 集成電路行業(yè)特征

1.1.3 集成電路的作用意義

1.3 本報(bào)告研究范圍界定說(shuō)明

1.4 集成電路行業(yè)主管單位和監(jiān)管體制

1.5 本報(bào)告數(shù)據(jù)來(lái)源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明

1.5.1 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來(lái)源

1.5.2 本報(bào)告研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

 

第2章 “十四五”全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)

2.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展歷程

2.2 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展特征

2.2.2 全球集成電路行業(yè)需求現(xiàn)狀

2.2.3 全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

2.3 全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

2.4 全球集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展

2.4.1 全球集成電路區(qū)域發(fā)展格局

2.4.2 全球集成電路重點(diǎn)區(qū)域市場(chǎng)

1、美國(guó)

2、歐洲

3、日韓

4、其他地區(qū)

2.5 全球集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景預(yù)測(cè)

2.6 全球集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

 

第3章  “十四五”中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及進(jìn)出口情況

3.1 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 中國(guó)集成電路行業(yè)技術(shù)進(jìn)展

3.2.1 集成電路行業(yè)工藝流程

3.2.2 中國(guó)集成電路行業(yè)研發(fā)投入

1、行業(yè)整體情況

2、代表性企業(yè)情況

3.2.3 中國(guó)集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)情況

1、中國(guó)集成電路行業(yè)專利申請(qǐng)

2、中國(guó)集成電路行業(yè)專利公開(kāi)

3、中國(guó)集成電路行業(yè)熱門申請(qǐng)人

4、中國(guó)集成電路行業(yè)熱門技術(shù)

3.3 中國(guó)集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量規(guī)模

3.4 中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)供給情況

3.5 中國(guó)集成電路行業(yè)對(duì)外貿(mào)易狀況

3.5.1 集成電路進(jìn)出口貿(mào)易總體情況

3.5.2 集成電路進(jìn)口貿(mào)易狀況

1、集成電路進(jìn)口貿(mào)易規(guī)模

2、集成電路進(jìn)口價(jià)格水平

3、集成電路進(jìn)口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3.5.3 集成電路出口貿(mào)易狀況

1、集成電路出口貿(mào)易規(guī)模

2、集成電路出口價(jià)格水平

3、集成電路出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

3.5.4 集成電路對(duì)外貿(mào)易環(huán)境

3.6 中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求分析

3.7 中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模體量

3.8 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)

 

第4章 “十四五”中國(guó)集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局及五力模型分析

4.1 中國(guó)集成電路競(jìng)爭(zhēng)者入場(chǎng)及戰(zhàn)略布局

4.2 中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

4.3 中國(guó)集成電路行業(yè)波特五力模型分析

4.3.1 集成電路行業(yè)供應(yīng)商的議價(jià)能力

4.3.2 集成電路行業(yè)消費(fèi)者的議價(jià)能力

4.3.3 集成電路行業(yè)新進(jìn)入者威脅分析

4.3.4 集成電路行業(yè)替代品威脅分析

4.3.5 集成電路行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

4.3.6 集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀態(tài)總結(jié)

 

第5章 “十四五”中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全景及配套產(chǎn)業(yè)發(fā)展

5.1 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理

5.2 中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

5.3 集成電路上游:原材料

5.3.1 A材料

1、A行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2、A行業(yè)供給情況

3、A行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

5.3.2 B材料

1、B行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2、B行業(yè)供給情況

3、B行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

……

5.4 配套產(chǎn)業(yè)布局對(duì)集成電路行業(yè)的影響總結(jié)

 

第6章 “十四五”中國(guó)集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)分析

6.1 集成電路行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征分析

6.1.1 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特征

6.1.2 行業(yè)產(chǎn)品發(fā)展概況

6.2 集成電路細(xì)分市場(chǎng):A產(chǎn)品

6.2.1 A產(chǎn)品概況

6.2.2 A產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

6.2.3 A產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)

6.3 集成電路細(xì)分市場(chǎng):B產(chǎn)品

6.3.1 B產(chǎn)品市場(chǎng)概況

6.3.2 B產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

6.3.3 B產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)

6.4 集成電路細(xì)分市場(chǎng):C產(chǎn)品

6.4.1 C產(chǎn)品概述

6.4.2 C產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局

6.4.3 C產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)

 

第7章 “十四五”中國(guó)集成電路行業(yè)細(xì)分應(yīng)用市場(chǎng)分析

7.1 中國(guó)集成電路行業(yè)領(lǐng)域分布

7.2 集成電路細(xì)分應(yīng)用——A行業(yè)

7.2.1 A行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

7.2.2 A行業(yè)領(lǐng)域集成電路應(yīng)用概述

7.2.3 A行業(yè)領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)現(xiàn)狀

7.2.4 A行業(yè)領(lǐng)域集成電路發(fā)展趨勢(shì)

7.3 集成電路細(xì)分應(yīng)用——B行業(yè)

7.3.1 B行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

7.3.2 B行業(yè)領(lǐng)域集成電路應(yīng)用概述

7.3.3 B行業(yè)領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)現(xiàn)狀

7.3.4 B行業(yè)領(lǐng)域集成電路趨勢(shì)

7.4 集成電路細(xì)分應(yīng)用——C行業(yè)

7.4.1 C行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r

7.4.2 C行業(yè)領(lǐng)域集成電路應(yīng)用概述

7.4.3 C行業(yè)領(lǐng)域集成電路市場(chǎng)現(xiàn)狀

7.4.4 C行業(yè)領(lǐng)域集成電路需求潛力

7.6 集成電路細(xì)分應(yīng)用:其他

7.7 中國(guó)集成電路行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)戰(zhàn)略地位分析

 

第8章  “十四五”中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域格局發(fā)展前景

8.1 中國(guó)集成電路企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布

8.2 中國(guó)集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

8.3 中國(guó)集成電路行業(yè)部分省市戰(zhàn)略地位分析

8.4 華東地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展概況分析

8.4.1 華東地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展概況分析

8.4.2 華東地區(qū)集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況

8.4.3 華東地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景分析

8.5 華南地區(qū)(廣東?。┘呻娐沸袠I(yè)發(fā)展概況分析

8.5.1 華南地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展概況分析

8.5.2 華南集成電路行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模狀況

8.5.3 華南地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景分析

 

第9章 全球及中國(guó)集成電路重點(diǎn)企業(yè)調(diào)研

9.1 全球集成電路企業(yè)案例分析

9.1.1 A公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及集成電路業(yè)務(wù)布局

9.1.2 B公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及集成電路業(yè)務(wù)布局

9.1.3 C公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況

3、企業(yè)業(yè)務(wù)架構(gòu)及集成電路業(yè)務(wù)布局

9.2 中國(guó)集成電路企業(yè)案例分析

9.2.1 A公司

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)研發(fā)及技術(shù)水平

5、企業(yè)市場(chǎng)渠道及網(wǎng)絡(luò)分析

6、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

9.2.2 B公司

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)研發(fā)及技術(shù)水平

5、企業(yè)市場(chǎng)渠道及網(wǎng)絡(luò)分析

6、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

9.2.3 C公司

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)研發(fā)及技術(shù)水平

5、企業(yè)市場(chǎng)渠道及網(wǎng)絡(luò)分析

6、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

9.2.4 D公司

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)研發(fā)及技術(shù)水平

5、企業(yè)市場(chǎng)渠道及網(wǎng)絡(luò)分析

6、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

9.2.5 E公司

1、企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析

2、企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析

3、企業(yè)業(yè)務(wù)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4、企業(yè)研發(fā)及技術(shù)水平

5、企業(yè)市場(chǎng)渠道及網(wǎng)絡(luò)分析

6、企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力分析

9.2.6 重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)占有率分析

 

第10章  “十四五”中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境及SWOT分析

10.1 中國(guó)集成電路行業(yè)經(jīng)濟(jì)(Economy)環(huán)境分析

10.1.1 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

1、中國(guó)GDP及增長(zhǎng)情況

2、中國(guó)三次產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)

3、中國(guó)居民消費(fèi)價(jià)格(CPI)

4、中國(guó)生產(chǎn)者價(jià)格指數(shù)(PPI)

5、中國(guó)工業(yè)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)情況

6、中國(guó)固定資產(chǎn)投資情況

10.1.2 中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

10.1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析

10.2 中國(guó)集成電路行業(yè)社會(huì)(Society)環(huán)境分析

10.2.1 中國(guó)集成電路行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

1、中國(guó)人口規(guī)模及增速

2、中國(guó)城鎮(zhèn)化水平變化

3、中國(guó)勞動(dòng)力人數(shù)及人力成本

4、中國(guó)居民人均消費(fèi)支出及結(jié)構(gòu)

5、中國(guó)居民消費(fèi)升級(jí)演進(jìn)

10.2.2 社會(huì)環(huán)境對(duì)集成電路行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

10.3 中國(guó)集成電路行業(yè)政策(Policy)環(huán)境分析

10.3.1 國(guó)家層面集成電路行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀

10.3.2 政策環(huán)境對(duì)集成電路行業(yè)發(fā)展的影響總結(jié)

10.4 中國(guó)集成電路行業(yè)SWOT分析

 

第11章  “十五五”中國(guó)集成電路行業(yè)市場(chǎng)前景及發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

11.1 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu(píng)估

11.2 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)

11.3 中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)洞悉

 

第12章  “十五五”中國(guó)集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議

12.1 中國(guó)集成電路行業(yè)進(jìn)入壁壘分析

12.1.1資金壁壘

12.1.2技術(shù)及自主創(chuàng)新壁壘

12.1.3品牌壁壘

12.1.4專業(yè)人才壁壘

12.1.5質(zhì)量和服務(wù)壁壘

12.2 中國(guó)集成電路行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)預(yù)警

12.2.1 政策風(fēng)險(xiǎn)

12.2.2 行業(yè)技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)

12.2.3 行業(yè)供求風(fēng)險(xiǎn)分析

12.3.4 原材料價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)

12.3.5 宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)

12.3 中國(guó)集成電路行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析

12.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)

12.3.2 集成電路行業(yè)區(qū)域市場(chǎng)投資機(jī)會(huì)

12.3.4 集成電路行業(yè)新興技術(shù)投資機(jī)會(huì)

12.4 中國(guó)集成電路行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估

12.5 中國(guó)集成電路行業(yè)投資策略建議

12.6 中國(guó)集成電路行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議

 

 

 


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