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決勝未來：AI算力驅動下的“十五五”集成電路芯浪潮與投資地圖

1、集成電路定義及分類

集成電路（Integrated Circuit）是一種微型電子器件或部件，即將電阻、電容、電感、晶體管等電子元器件通過一定的半導體工藝進行集成互連，使其成為具有特定功能的電路。

集成電路按其功能、結構或處理的信號不同，可以分為模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?；旌霞呻娐啡箢悺ＤM集成電路又稱線性電路，用來產生、放大和處理各種模擬信號。數(shù)字集成電路用來產生、放大和處理各種數(shù)字信號。

2、近幾年我國集成電路行業(yè)主要政策

近幾年國家主要產業(yè)政策圍繞集成電路、數(shù)字經(jīng)濟、算力基礎設施等領域展開，多部門協(xié)同發(fā)力。從戰(zhàn)略規(guī)劃層面，如《“十四五” 國家信息化規(guī)劃》等，明確集成電路等為前沿發(fā)展領域；在產業(yè)推動上，《關于印發(fā)電子信息制造業(yè) 2023—2024 年穩(wěn)增長行動方案的通知》等促進項目建設與產業(yè)鏈現(xiàn)代化；還聚焦算力提升，像《算力基礎設施高質量發(fā)展行動計劃》提出算力規(guī)模等目標，同時通過《2025 年政府工作報告》等激發(fā)數(shù)字經(jīng)濟與智能終端創(chuàng)新活力，全方位助力相關產業(yè)高質量發(fā)展。

我國集成電路行業(yè)相關產業(yè)政策

資料來源：普華有策

3、全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模分析及預測

2020年至2024年，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)強勁增長態(tài)勢，其市場規(guī)模從3612億美元迅速擴張至5395億美元，期間年均復合增長率（CAGR）達到10.55%。這一增長得益于5G通信、大數(shù)據(jù)、云計算及人工智能等前沿技術帶來的持續(xù)革新，推動集成電路產品的應用領域不斷拓寬，下游需求日益旺盛。

從2024年的市場結構來看，各細分領域均展現(xiàn)出顯著規(guī)模：

邏輯集成電路作為市場支柱，規(guī)模高達2157.68億美元，占比為40%；

存儲芯片緊隨其后，規(guī)模為1655.16億美元，占比為30.7%；

模擬芯片與微處理器市場也規(guī)模可觀，分別達到795.88億美元和786.33億美元，占比分別為14.8%及14.6%。

2024年全球集成電路行業(yè)市場結構

資料來源：普華有策

展望未來，在算力建設、智能終端普及和汽車電子等需求的共同驅動下，全球集成電路市場的增長動力依然穩(wěn)固。預計從2024年至2026年，該市場的復合增長率將進一步提升至11.22%，行業(yè)規(guī)模將持續(xù)增長。

3、中國集成電路產業(yè)正步入黃金發(fā)展期

在政策與市場的雙輪驅動下，中國集成電路產業(yè)正步入黃金發(fā)展期。2020至2024年間，整體市場規(guī)模從8848億元迅速擴張至15015億元，年均復合增長率達14.14%，遠超全球平均水平。這一迅猛增勢充分印證了其作為戰(zhàn)略科技產業(yè)的核心地位與強勁動能，未來增長前景可期。

2020-2024年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模

資料來源：普華有策

我國是全球最大的芯片消費國，卻在CPU、GPU等高端數(shù)字芯片上長期受制于人。2024年，價值3856億美元的集成電路進口商品中，一半（1928億美元）用于購買處理器及控制器。這深刻揭示了在國內外雙重背景下，提升芯片自給率已不僅是經(jīng)濟議題，更是戰(zhàn)略必需。唯有在全產業(yè)鏈實現(xiàn)自主創(chuàng)新，才能從根本上突破這一“卡脖子”環(huán)節(jié)，完成產業(yè)結構的優(yōu)化與突圍。

2020-2024年我國大陸集成電路行業(yè)進出口情況

資料來源：普華有策

《“十五五”集成電路行業(yè)細分市場調研及投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產業(yè)政策/規(guī)劃、相關技術、競爭格局、上游原料情況、下游主要應用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結構、市場集中度、重點企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅動因素、市場前景預測，投資策略、主要壁壘構成、相關風險等內容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項調研項目、產業(yè)研究報告、產業(yè)鏈咨詢、項目可行性研究報告、專精特新小巨人認證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產業(yè)圖譜、產業(yè)規(guī)劃、藍白皮書、國家級制造業(yè)單項冠軍企業(yè)認證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務。

報告目錄：

第1章 集成電路行業(yè)發(fā)展概況及數(shù)據(jù)說明

1.1 集成電路行業(yè)界定

1.1.1 集成電路的定義

1.1.2 集成電路行業(yè)特征

1.1.3 集成電路的作用意義

1.3 本報告研究范圍界定說明

1.4 集成電路行業(yè)主管單位和監(jiān)管體制

1.5 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標準說明

1.5.1 本報告權威數(shù)據(jù)來源

1.5.2 本報告研究方法及統(tǒng)計標準

第2章 “十四五”全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢

2.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展歷程

2.2 全球集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.1 全球集成電路行業(yè)發(fā)展特征

2.2.2 全球集成電路行業(yè)需求現(xiàn)狀

2.2.3 全球集成電路行業(yè)市場競爭格局

2.3 全球集成電路行業(yè)市場規(guī)模分析

2.4 全球集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展

2.4.1 全球集成電路區(qū)域發(fā)展格局

2.4.2 全球集成電路重點區(qū)域市場

1、美國

2、歐洲

3、日韓

4、其他地區(qū)

2.5 全球集成電路行業(yè)市場前景預測

2.6 全球集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢

第3章  “十四五”中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及進出口情況

3.1 中國集成電路行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 中國集成電路行業(yè)技術進展

3.2.1 集成電路行業(yè)工藝流程

3.2.2 中國集成電路行業(yè)研發(fā)投入

1、行業(yè)整體情況

2、代表性企業(yè)情況

3.2.3 中國集成電路行業(yè)專利申請情況

1、中國集成電路行業(yè)專利申請

2、中國集成電路行業(yè)專利公開

3、中國集成電路行業(yè)熱門申請人

4、中國集成電路行業(yè)熱門技術

3.3 中國集成電路行業(yè)企業(yè)數(shù)量規(guī)模

3.4 中國集成電路行業(yè)市場供給情況

3.5 中國集成電路行業(yè)對外貿易狀況

3.5.1 集成電路進出口貿易總體情況

3.5.2 集成電路進口貿易狀況

1、集成電路進口貿易規(guī)模

2、集成電路進口價格水平

3、集成電路進口產品結構

3.5.3 集成電路出口貿易狀況

1、集成電路出口貿易規(guī)模

2、集成電路出口價格水平

3、集成電路出口產品結構

3.5.4 集成電路對外貿易環(huán)境

3.6 中國集成電路行業(yè)市場需求分析

3.7 中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模體量

3.8 中國集成電路行業(yè)發(fā)展痛點

第4章 “十四五”中國集成電路行業(yè)競爭格局及五力模型分析

4.1 中國集成電路競爭者入場及戰(zhàn)略布局

4.2 中國集成電路行業(yè)市場競爭格局

4.3 中國集成電路行業(yè)波特五力模型分析

4.3.1 集成電路行業(yè)供應商的議價能力

4.3.2 集成電路行業(yè)消費者的議價能力

4.3.3 集成電路行業(yè)新進入者威脅分析

4.3.4 集成電路行業(yè)替代品威脅分析

4.3.5 集成電路行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)競爭情況

4.3.6 集成電路行業(yè)競爭狀態(tài)總結

第5章 “十四五”中國集成電路產業(yè)鏈全景及配套產業(yè)發(fā)展

5.1 中國集成電路產業(yè)鏈結構梳理

5.2 中國集成電路產業(yè)鏈生態(tài)圖譜

5.3 集成電路上游：原材料

5.3.1 A材料

1、A行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2、A行業(yè)供給情況

3、A行業(yè)發(fā)展趨勢

5.3.2 B材料

1、B行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2、B行業(yè)供給情況

3、B行業(yè)發(fā)展趨勢

……

5.4 配套產業(yè)布局對集成電路行業(yè)的影響總結

第6章 “十四五”中國集成電路行業(yè)細分產品市場分析

6.1 集成電路行業(yè)產品結構特征分析

6.1.1 行業(yè)產品結構特征

6.1.2 行業(yè)產品發(fā)展概況

6.2 集成電路細分市場：A產品

6.2.1 A產品概況

6.2.2 A產品市場競爭格局

6.2.3 A產品發(fā)展趨勢

6.3 集成電路細分市場：B產品

6.3.1 B產品市場概況

6.3.2 B產品市場競爭格局

6.3.3 B產品發(fā)展趨勢

6.4 集成電路細分市場：C產品

6.4.1 C產品概述

6.4.2 C產品市場競爭格局

6.4.3 C產品發(fā)展趨勢

第7章 “十四五”中國集成電路行業(yè)細分應用市場分析

7.1 中國集成電路行業(yè)領域分布

7.2 集成電路細分應用——A行業(yè)

7.2.1 A行業(yè)發(fā)展狀況

7.2.2 A行業(yè)領域集成電路應用概述

7.2.3 A行業(yè)領域集成電路市場現(xiàn)狀

7.2.4 A行業(yè)領域集成電路發(fā)展趨勢

7.3 集成電路細分應用——B行業(yè)

7.3.1 B行業(yè)發(fā)展狀況

7.3.2 B行業(yè)領域集成電路應用概述

7.3.3 B行業(yè)領域集成電路市場現(xiàn)狀

7.3.4 B行業(yè)領域集成電路趨勢

7.4 集成電路細分應用——C行業(yè)

7.4.1 C行業(yè)發(fā)展狀況

7.4.2 C行業(yè)領域集成電路應用概述

7.4.3 C行業(yè)領域集成電路市場現(xiàn)狀

7.4.4 C行業(yè)領域集成電路需求潛力

7.6 集成電路細分應用：其他

7.7 中國集成電路行業(yè)細分市場戰(zhàn)略地位分析

第8章  “十四五”中國集成電路產業(yè)區(qū)域格局發(fā)展前景

8.1 中國集成電路企業(yè)數(shù)量區(qū)域分布

8.2 中國集成電路行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

8.3 中國集成電路行業(yè)部分省市戰(zhàn)略地位分析

8.4 華東地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展概況分析

8.4.1 華東地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展概況分析

8.4.2 華東地區(qū)集成電路行業(yè)市場規(guī)模狀況

8.4.3 華東地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢及前景分析

8.5 華南地區(qū)（廣東?。┘呻娐沸袠I(yè)發(fā)展概況分析

8.5.1 華南地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展概況分析

8.5.2 華南集成電路行業(yè)市場規(guī)模狀況

8.5.3 華南地區(qū)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢及前景分析

第9章 全球及中國集成電路重點企業(yè)調研

9.1 全球集成電路企業(yè)案例分析

9.1.1 A公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務架構及集成電路業(yè)務布局

9.1.2 B公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務架構及集成電路業(yè)務布局

9.1.3 C公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)業(yè)務架構及集成電路業(yè)務布局

9.2 中國集成電路企業(yè)案例分析

9.2.1 A公司

1、企業(yè)發(fā)展簡況分析

2、企業(yè)經(jīng)營情況分析

3、企業(yè)業(yè)務和產品結構分析

4、企業(yè)研發(fā)及技術水平

5、企業(yè)市場渠道及網(wǎng)絡分析

6、企業(yè)核心競爭力分析

9.2.2 B公司

1、企業(yè)發(fā)展簡況分析

2、企業(yè)經(jīng)營情況分析

3、企業(yè)業(yè)務和產品結構分析

4、企業(yè)研發(fā)及技術水平

5、企業(yè)市場渠道及網(wǎng)絡分析

6、企業(yè)核心競爭力分析

9.2.3 C公司

1、企業(yè)發(fā)展簡況分析

2、企業(yè)經(jīng)營情況分析

3、企業(yè)業(yè)務和產品結構分析

4、企業(yè)研發(fā)及技術水平

5、企業(yè)市場渠道及網(wǎng)絡分析

6、企業(yè)核心競爭力分析

9.2.4 D公司

1、企業(yè)發(fā)展簡況分析

2、企業(yè)經(jīng)營情況分析

3、企業(yè)業(yè)務和產品結構分析

4、企業(yè)研發(fā)及技術水平

5、企業(yè)市場渠道及網(wǎng)絡分析

6、企業(yè)核心競爭力分析

9.2.5 E公司

1、企業(yè)發(fā)展簡況分析

2、企業(yè)經(jīng)營情況分析

3、企業(yè)業(yè)務和產品結構分析

4、企業(yè)研發(fā)及技術水平

5、企業(yè)市場渠道及網(wǎng)絡分析

6、企業(yè)核心競爭力分析

9.2.6 重點企業(yè)市場占有率分析

第10章  “十四五”中國集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境及SWOT分析

10.1 中國集成電路行業(yè)經(jīng)濟（Economy）環(huán)境分析

10.1.1 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀

1、中國GDP及增長情況

2、中國三次產業(yè)結構

3、中國居民消費價格（CPI）

4、中國生產者價格指數(shù)（PPI）

5、中國工業(yè)經(jīng)濟增長情況

6、中國固定資產投資情況

10.1.2 中國宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望

10.1.3 集成電路行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟相關性分析

10.2 中國集成電路行業(yè)社會（Society）環(huán)境分析

10.2.1 中國集成電路行業(yè)社會環(huán)境分析

1、中國人口規(guī)模及增速

2、中國城鎮(zhèn)化水平變化

3、中國勞動力人數(shù)及人力成本

4、中國居民人均消費支出及結構

5、中國居民消費升級演進

10.2.2 社會環(huán)境對集成電路行業(yè)發(fā)展的影響總結

10.3 中國集成電路行業(yè)政策（Policy）環(huán)境分析

10.3.1 國家層面集成電路行業(yè)政策規(guī)劃匯總及解讀

10.3.2 政策環(huán)境對集成電路行業(yè)發(fā)展的影響總結

10.4 中國集成電路行業(yè)SWOT分析

第11章  “十五五”中國集成電路行業(yè)市場前景及發(fā)展趨勢預測

11.1 中國集成電路行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估

11.2 中國集成電路行業(yè)發(fā)展前景預測

11.3 中國集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢洞悉

第12章  “十五五”中國集成電路行業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃策略及建議

12.1 中國集成電路行業(yè)進入壁壘分析

12.1.1資金壁壘

12.1.2技術及自主創(chuàng)新壁壘

12.1.3品牌壁壘

12.1.4專業(yè)人才壁壘

12.1.5質量和服務壁壘

12.2 中國集成電路行業(yè)投資風險預警

12.2.1 政策風險

12.2.2 行業(yè)技術風險

12.2.3 行業(yè)供求風險分析

12.3.4 原材料價格風險

12.3.5 宏觀經(jīng)濟波動風險

12.3 中國集成電路行業(yè)投資機會分析

12.3.1 集成電路產業(yè)鏈薄弱環(huán)節(jié)投資機會

12.3.2 集成電路行業(yè)區(qū)域市場投資機會

12.3.4 集成電路行業(yè)新興技術投資機會

12.4 中國集成電路行業(yè)投資價值評估

12.5 中國集成電路行業(yè)投資策略建議

12.6 中國集成電路行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議