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芯載未來，板定乾坤：2025-2031IC封裝載板黃金賽道深度掘金報告

1、IC封裝載板基本介紹

IC封裝載板是一種用于芯片封裝的直接載體，其上層與晶圓顆粒（Die）相連，下層和印刷電路板相連，起著芯片與PCB之間電氣連接的作用，同時也為芯片提供保護(hù)、支撐、散熱等作用。以IC封裝載板作為芯片載體的封裝形式被稱為載板類封裝，能達(dá)到增加引腳數(shù)量、減小封裝體積、改善電性能、實(shí)現(xiàn)多芯片模塊化的目的。

傳統(tǒng)的封裝形式主要是以引線框架作為載體、采用引線鍵合（WB）互連的形式，如SOP、QFP等。20世紀(jì)80年代至90年代，隨著封裝引腳數(shù)量快速增加，可實(shí)現(xiàn)更多引腳數(shù)的封裝載板應(yīng)運(yùn)而生，開始出現(xiàn)以IC封裝載板作為載體、采用引線鍵合（WB）互連的封裝形式，如BGA、LGA等，并隨著封裝技術(shù)向多引腳、窄間距、小型化的趨勢發(fā)展，逐漸出現(xiàn)采用倒裝芯片（FC）互連的先進(jìn)封裝形式，如FC-BGA、FC-LGA等。

與傳統(tǒng)引線框架相比，IC封裝載板由于能夠?qū)崿F(xiàn)將互連區(qū)域由線擴(kuò)展到面，縮短了芯片到引出端的距離，極大地提高了互連密度并縮小了封裝體積。同時，IC封裝載板減小了信號傳輸路徑長度和引線電感、電阻，改善了電路的性能，因此，IC封裝載板逐漸取代引線框架成為主流高端封裝材料。隨著電子產(chǎn)品向高性能、多功能、小型化的方向發(fā)展，封裝技術(shù)也向多引腳、窄間距、小型化的趨勢發(fā)展，IC封裝載板的厚度越來越薄，線寬/線間距、引出端焊盤直徑或焊球尺寸和節(jié)距也在減小，IC封裝載板可以在封裝尺寸不變的情況下，滿足引腳數(shù)量大幅增加的需要，提高產(chǎn)品的容量和性能。

2、行業(yè)主要分類

IC封裝載板主要可以通過基材種類、芯片與載板連接方式、封裝形式進(jìn)行劃分：

（1）根據(jù)基材種類劃分

IC封裝載板按照基材種類不同可分為無機(jī)載板和有機(jī)載板，目前有機(jī)封裝載板的產(chǎn)值約占整個封裝載板總產(chǎn)值的80％以上，其中又以剛性載板為主。

根據(jù)基材種類劃分

資料來源：普華有策制圖

（2）根據(jù)芯片與載板的連接方式劃分

芯片與載板的連接方式劃分

資料來源：普華有策制圖

（3）根據(jù)封裝形式劃分

根據(jù)封裝形式的不同，目前行業(yè)內(nèi)量產(chǎn)的載板主要分為BGA、LGA、CSP和SiP封裝載板，由于BGA高密度、高性能、多引腳的特點(diǎn)，結(jié)合FC在高密度芯片上的性能及成本上的優(yōu)勢，F(xiàn)C-BGA封裝已成為高性能處理器封裝領(lǐng)域的主流選擇。同時，為滿足整機(jī)系統(tǒng)小型化的需求，板級SiP技術(shù)發(fā)展迅速，已經(jīng)成為消費(fèi)電子領(lǐng)域小型化設(shè)備核心芯片的主流封裝發(fā)展方向。隨著未來可穿戴設(shè)備、5G等消費(fèi)市場的發(fā)展，SiP封裝載板市場規(guī)模也將不斷擴(kuò)大。

根據(jù)封裝形式劃分

資料來源：普華有策制圖

3、IC封裝載板相關(guān)技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r

IC封裝載板尺寸小、電氣結(jié)構(gòu)復(fù)雜。隨著封裝技術(shù)向小型化、高散熱性、高集成度、高密度化、多引腳等方面的發(fā)展，對IC封裝載板層數(shù)、布線能力、孔徑、線寬/線距等也提出了更高的要求。當(dāng)前，圍繞IC封裝載板的生產(chǎn)制造工藝主要有IC封裝載板內(nèi)部金屬層導(dǎo)通互聯(lián)技術(shù)和IC封裝載板制造技術(shù)。

（1）IC封裝載板內(nèi)部金屬層導(dǎo)通互聯(lián)技術(shù)

在IC封裝載板內(nèi)部金屬層導(dǎo)通互聯(lián)方式選擇上，目前業(yè)界實(shí)踐主要采用機(jī)械鉆孔法、激光鉆孔法和銅柱技術(shù)等工藝技術(shù)。

機(jī)械鉆孔法和激光鉆孔法是業(yè)內(nèi)通用的導(dǎo)通互聯(lián)技術(shù)，其中以激光鉆孔法為主，主要包括減成法、半加成法、加成法等工藝。通常，WB BGA、WB CSP、FC-CSP等封裝形式的中低端封裝載板產(chǎn)品主要采用減成法或半加成法，F(xiàn)C-BGA封裝形式和部分FC-CSP封裝形式的高端封裝載板產(chǎn)品主要采用加成法。目前，F(xiàn)C-BGA封裝形式的高端封裝載板產(chǎn)品加成法量產(chǎn)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)主要掌握在日本、韓國、中國臺灣地區(qū)企業(yè)，大陸廠商持續(xù)的技術(shù)研發(fā)與生產(chǎn)實(shí)踐，已逐步突破該技術(shù)瓶頸，并逐漸掌握了量產(chǎn)能力。

（2）IC封裝載板制造技術(shù)

目前IC封裝載板制造技術(shù)可分為三種：樹脂薄膜積層法（ABF Type Build-Up Substrate）、半固化片積層法（Prepreg Type Build-Up Substrate）和無芯封裝載板（Coreless Substrate）制造方法。前兩種均為含有芯板的封裝載板，在芯板頂、底面疊加樹脂薄膜或半固化片進(jìn)行增層，芯板可以使載板獲得良好的剛性而不易彎折，但也因芯板的存在而導(dǎo)致封裝載板總體較厚，且只能做出偶數(shù)層次，對于實(shí)現(xiàn)更小線寬線距、更靈活的線路設(shè)計等方面存在瓶頸。

隨著市場對封裝載板的物理性能、熱性能和電氣性能不斷提出更高的要求，以及下游移動設(shè)備等終端應(yīng)用小型化、薄型化的趨勢，無芯板封裝載板因更能滿足產(chǎn)品尺寸和性能的發(fā)展趨勢而得到廣泛的應(yīng)用。

無芯板封裝載板技術(shù)，是一種在可犧牲載體上完成層間互聯(lián)的封裝載板的制造技術(shù)，因其不使用傳統(tǒng)流程所必須的芯板而得名。業(yè)界廠商的一般做法是采用激光鉆孔法實(shí)現(xiàn)無芯封裝載板內(nèi)部的導(dǎo)通，并通過減成法（Tenting）或者改良半加成法（mSAP）的工藝實(shí)現(xiàn)線路層的制作。

未來，以封裝載板為載體的封裝技術(shù)，將會朝著更小型化（無芯封裝載板、嵌埋封裝模組）、更高集成密度（系統(tǒng)級封裝）、更多引腳（扇出型封裝）、更大容量（3D封裝）的方向發(fā)展。

4、行業(yè)相關(guān)下游情況

（1）射頻前端芯片

射頻前端模塊是無線通信系統(tǒng)的關(guān)鍵組件，可以廣泛應(yīng)用于手機(jī)、可穿戴設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、通信基礎(chǔ)設(shè)施等泛射頻領(lǐng)域。

按照終端設(shè)備中產(chǎn)品形態(tài)分類，射頻前端模塊可分為射頻器件和射頻前端模組。射頻器件包括射頻功率放大器、雙工器、濾波器等芯片；射頻前端模組則是根據(jù)不同需求，將前述器件集成在一起形成模組。隨著通信技術(shù)的演進(jìn)，更多的頻段和制式將使得移動終端射頻前端更加復(fù)雜。以PA模組為例，4G多模多頻手機(jī)所需的PA芯片需要5-7顆，而5G智能手機(jī)內(nèi)的PA則多達(dá)16顆。但由于手機(jī)內(nèi)部設(shè)計空間有限，為滿足更高性能要求，需要將各射頻前端組件集成到模組中，從而達(dá)到減少尺寸的目的，因此射頻前端向集成化、模組化方向發(fā)展。

受到5G網(wǎng)絡(luò)商業(yè)化建設(shè)、數(shù)據(jù)需求爆發(fā)等因素的影響，未來幾年全球射頻前端市場規(guī)模將保持增長。

從競爭格局來看，全球射頻前端市場由國外廠商壟斷，尤其是在高端的射頻芯片領(lǐng)域，國產(chǎn)化率較低。在我國5G話語權(quán)不斷提升的背景下，以華為、小米等為代表的國內(nèi)基站和移動終端廠商在全球市場份額不斷提升，強(qiáng)烈的國產(chǎn)替代需求和對于上游供應(yīng)鏈把控的需求，為國內(nèi)射頻前端芯片廠商提供應(yīng)用平臺。如今國內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)了一批優(yōu)秀的射頻前端芯片企業(yè)，例如唯捷創(chuàng)芯、銳迪科、展訊通信、飛驤科技、昂瑞微、卓勝微、銳石創(chuàng)芯、慧智微等。

（2）處理器芯片

處理器芯片，也叫計算芯片，分為通用處理器芯片和專用處理器芯片。通用處理器芯片包含CPU、GPU等。其中，CPU即中央處理器，是計算機(jī)系統(tǒng)的運(yùn)算和控制核心，是信息處理、程序運(yùn)行的最終執(zhí)行單元，相當(dāng)于計算機(jī)系統(tǒng)的大腦；GPU即圖形處理單元，是計算機(jī)系統(tǒng)中主要進(jìn)行圖形處理的芯片，專用于執(zhí)行在計算機(jī)上渲染圖像、視頻和動畫所需的密集計算，其因內(nèi)部結(jié)構(gòu)經(jīng)特別設(shè)計，可以并行運(yùn)行大量計算，也經(jīng)常被應(yīng)用于人工智能等領(lǐng)域。

專用處理器芯片包含ASIC、NPU等。其中，ASIC即專用集成電路，是為滿足特定用戶或電子系統(tǒng)的需求而專門設(shè)計、制造的集成電路，其功能在制造過程中被固化，無法通過編程修改，而作為硬件層面的定制化解決方案，其在性能、功耗和集成度上展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢，尤其適用于算法成熟、需求明確的大規(guī)模量產(chǎn)場景；NPU即嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，是一種專門為機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能而設(shè)計的處理器，其“數(shù)據(jù)驅(qū)動并行計算”的架構(gòu)可以加速人工智能領(lǐng)域神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)算，解決傳統(tǒng)芯片在運(yùn)算神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)時效率低下的問題。

全球處理器市場廣闊，以CPU和GPU領(lǐng)域?yàn)槔?，伴隨服務(wù)器市場、智能手機(jī)市場和汽車智能化市場的進(jìn)一步增長，以及隨著未來數(shù)據(jù)中心、人工智能產(chǎn)業(yè)的集中爆發(fā)，預(yù)計全球CPU和GPU市場規(guī)模將持續(xù)增長。

目前，計算技術(shù)基礎(chǔ)架構(gòu)和基礎(chǔ)工藝的技術(shù)創(chuàng)新日益趨緩，部分通用及特定專用的加速架構(gòu)逐漸興起，處理器芯片創(chuàng)新正在由通用軟硬件到面向應(yīng)用場景需求的專用加速開啟創(chuàng)新，主要體現(xiàn)在高性能計算、智能終端計算以及人工智能計算等新興應(yīng)用領(lǐng)域計算需求的激增，尤其深度學(xué)習(xí)的爆發(fā)成為近年來快速增長的核心驅(qū)動力，推動GPU加速計算及專用集成電路加速計算等相關(guān)技術(shù)創(chuàng)新快速增長，并成為計算技術(shù)創(chuàng)新的主導(dǎo)方向。面向不同應(yīng)用場景的差異化計算需求，處理器芯片在計算性能、功耗、延遲等方面的高效平衡也成為后續(xù)升級的重中之重。

在數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代，算力是將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為有效信息、驅(qū)動經(jīng)濟(jì)和科技發(fā)展的“時代引擎”，是大數(shù)據(jù)、人工智能時代的基礎(chǔ)設(shè)施。作為算力的主要載體，處理器芯片的市場規(guī)模將持續(xù)高速增長。

（3）電源管理芯片

電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片。芯片將電源從某一種形式高效且穩(wěn)定地轉(zhuǎn)換為另一種形式，主要包括AC-DC、DC-DC轉(zhuǎn)換、LDO、電池管理IC、充電芯片和開關(guān)IC等。電源管理芯片存在于幾乎所有的電子產(chǎn)品和設(shè)備中，是電子設(shè)備的電能供應(yīng)的“心臟”，是電子產(chǎn)品和設(shè)備不可或缺的關(guān)鍵器件，也是模擬芯片最大的細(xì)分市場。

電源管理芯片應(yīng)用廣泛，主要包括計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、消費(fèi)電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，其中通信和數(shù)據(jù)中心市場是最主要的電源管理IC市場之一，主要包括智能手機(jī)市場、通信基站市場和AI服務(wù)器市場。一方面5G的發(fā)展將進(jìn)一步提升通信領(lǐng)域電源管理芯片需求，尤其是受益于手機(jī)出貨量和單部手機(jī)電源管理IC數(shù)量的增長、5G基站數(shù)量的大幅增長和單個基站通道數(shù)增加等驅(qū)動因素；另一方面AI服務(wù)器市場的爆發(fā)式增長將成為電源管理芯片需求提升的核心引擎，其需求同時受益于AI服務(wù)器出貨量在AI算力需求提升背景下的持續(xù)增加以及單臺AI服務(wù)器中電源管理芯片價值量較通用服務(wù)器的大幅上漲。全球范圍內(nèi)電源管理芯片的主要廠商包括TI、英飛凌、ADI、安森美和意法半導(dǎo)體等，中國本土的電源管理芯片主要廠商包括海思、韋爾股份、圣邦微電子、芯朋微、矽力杰、士蘭微和杰華特等。

此外，當(dāng)前電源管理芯片市場仍由TI、英飛凌等國際巨頭主導(dǎo)，特別是在高端電源管理芯片市場仍占據(jù)主要的市場份額。隨著國產(chǎn)芯片自主替代的重要性和緊迫性日漸凸顯，中國本土電源管理芯片設(shè)計企業(yè)在激烈的市場競爭中逐漸崛起，進(jìn)口替代效應(yīng)明顯增強(qiáng)。

5、面臨的機(jī)遇

（1）國家產(chǎn)業(yè)政策的支持

政府的支持和投入是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)快速成長的重要因素。目前我國正處于世界第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮中，國家積極支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，先后頒布《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《中國制造2025》等多項(xiàng)積極政策；我國陸續(xù)成立集成電路產(chǎn)業(yè)基金，優(yōu)化投資環(huán)境，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迎來新的發(fā)展高潮；國家重大科技專項(xiàng)實(shí)施，集中突破集成電路關(guān)鍵技術(shù)，國內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)和工藝研發(fā)水平持續(xù)提高。特別是《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》中指出：到2020年，集成電路與國際先進(jìn)水平差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力不斷增強(qiáng)，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì)，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。國家政策全方位的支持將驅(qū)動國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展和突破，推動我國在第三次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移浪潮中實(shí)現(xiàn)突圍。

（2）國產(chǎn)替代和自主配套的迫切需求

半導(dǎo)體材料是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最薄弱、技術(shù)壁壘最高的環(huán)節(jié)之一，半導(dǎo)體材料也是整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支撐環(huán)節(jié)，其自主供應(yīng)能力關(guān)乎半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)安全。只有實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體材料等底層技術(shù)的自主創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)配套環(huán)節(jié)的國產(chǎn)替代、自主可控，我國的半導(dǎo)體行業(yè)才算真正實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，目前在國內(nèi)半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)國產(chǎn)材料的使用率在20%-25%的水平，仍具備較大的提升空間，且在先進(jìn)工藝制程和先進(jìn)封裝領(lǐng)域，半導(dǎo)體材料的國產(chǎn)化率更低，“卡脖子”環(huán)節(jié)的突破仍存在挑戰(zhàn)，推進(jìn)半導(dǎo)體材料的自主可控是未來發(fā)展的重要趨勢。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，中國大陸自主晶圓廠產(chǎn)能進(jìn)一步爬坡，以及中美貿(mào)易摩擦以來國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不確定性增加。從供應(yīng)鏈安全角度考慮，國內(nèi)芯片設(shè)計公司、封裝測試廠等半導(dǎo)體企業(yè)，將對于認(rèn)證國內(nèi)半導(dǎo)體材料供應(yīng)商的意愿進(jìn)一步增強(qiáng)，為封裝載板等上游半導(dǎo)體材料國產(chǎn)替代和自主配套的進(jìn)程帶來機(jī)遇。

（3）下游新興市場應(yīng)用的驅(qū)動

21世紀(jì)以來，半導(dǎo)體行業(yè)波動的核心驅(qū)動來源于需求端的變化。在5G快速發(fā)展的背景下，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、高性能計算等新興應(yīng)用市場將成為未來半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的推動力。

5G作為信息產(chǎn)業(yè)底層技術(shù)，會帶來新一輪終端設(shè)備的升級，促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛等新應(yīng)用生態(tài)的形成，滿足高流量、低延時的傳輸需求；人工智能（尤其是生成式AI）在算法與算力結(jié)構(gòu)上的雙重變革驅(qū)動大數(shù)據(jù)的綜合處理能力提升，解決了摩爾定律下數(shù)據(jù)的處理能力依靠芯片集成度提升面臨的瓶頸，人工智能高算力的高準(zhǔn)確度在圖像識別、智能語音等領(lǐng)域應(yīng)用日漸普及，而未來人工智能還會賦能更多的產(chǎn)業(yè)，帶動國產(chǎn)化算力、存儲、電源管理等各類AI相關(guān)芯片需求的攀升。

（4）先進(jìn)封裝的發(fā)展要求

摩爾定律發(fā)展至今已遇到瓶頸，芯片特征尺寸已接近物理極限，超越摩爾定律是未來超越制程極限的發(fā)展方向，而先進(jìn)封裝技術(shù)，尤其是SiP封裝是實(shí)現(xiàn)超越摩爾定律的重要選擇。先進(jìn)封裝技術(shù)廣泛應(yīng)用于智能移動設(shè)備，如智能手機(jī)、平板電腦等，由于移動設(shè)備的使用數(shù)量以及設(shè)備功能還在不斷增加和優(yōu)化，對先進(jìn)封裝的需求也愈發(fā)增多。隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成，以及高性能計算、高頻高速、高可靠低延時、高散熱低成本、小型化集成等需求，以Flip Chip、Fan-in、Fan-out、Embedded Die、SiP封裝、2.5D/3D等為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)越來越多地應(yīng)用到電子產(chǎn)品中。

（5）新增晶圓產(chǎn)能為國內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)帶來的強(qiáng)勁需求傳導(dǎo)

半導(dǎo)體材料的市場需求與晶圓產(chǎn)能情況保持密切聯(lián)系，晶圓的需求以及銷售直接決定了所能生產(chǎn)的芯片的數(shù)量，滿足下游市場需求的同時，也間接影響封裝載板和嵌埋封裝模組的需求量。目前，全球晶圓產(chǎn)能仍在擴(kuò)張，為上游半導(dǎo)體材料行業(yè)帶來了強(qiáng)勁的需求。根據(jù)SEMI統(tǒng)計預(yù)計，全球半導(dǎo)體制造商從2022年到2025年以近10%的復(fù)合平均增長率（CAGR）擴(kuò)大300毫米晶圓廠產(chǎn)能，達(dá)到每月920萬片晶圓的歷史新高。中國大陸將把其在300毫米晶圓廠產(chǎn)能中的全球份額在2025年提升至23%，這將進(jìn)一步帶動國內(nèi)半導(dǎo)體材料需求的增加。

6、IC封裝載板行業(yè)發(fā)展情況及未來趨勢

（1）IC封裝市場規(guī)模穩(wěn)定增長

全球IC封裝載板市場發(fā)展情況與半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展態(tài)勢緊密相關(guān)，增長變化與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長變化基本保持一致。全球封裝載板市場規(guī)模受益于AI、高性能計算（HPC）和汽車電子等下游需求的持續(xù)增長，以及先進(jìn)封裝技術(shù)對載板層數(shù)和精度的升級需求。以及隨著 5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興市場消費(fèi)需求的持續(xù)攀升，IC封裝載板市場未來將保持增長態(tài)勢。

（2）國產(chǎn)替代空間巨大，國產(chǎn)替代趨勢明顯

近年來，在國家產(chǎn)業(yè)政策的大力支持下，及下游內(nèi)資廠商基于供應(yīng)鏈安全角度的考量，隨著本土載板廠商在核心技術(shù)上的突破及中高端封裝載板的量產(chǎn)，本土載板廠商市場份額逐步攀升，國產(chǎn)替代趨勢明顯。

（3）用于高性能計算的 FC-BGA 等產(chǎn)品是驅(qū)動IC封裝載板需求成長的主要因素之一

根據(jù)細(xì)分工藝的不同，封裝載板產(chǎn)品主要可分為三個等級：入門級產(chǎn)品包括WB CSP、WB PBGA 等，用于芯片組、DRAM、Flash 等產(chǎn)品；一般級產(chǎn)品包括一般 FC-CSP、LGA 等，可用于射頻芯片組、SiP 封裝模組；高端級產(chǎn)品包括復(fù)雜 FC-BGA 產(chǎn)品等，主要應(yīng)用于高性能計算、服務(wù)器、通信領(lǐng)域的 CPU、GPU等高端數(shù)字芯片。

高端數(shù)字芯片要求封裝載板擁有更高的布線密度、更精細(xì)的線寬/線距、更高的層數(shù)，以實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的封裝密度和更大的載板面積。隨著終端應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)展與不斷拓寬，高端數(shù)字芯片市場需求將持續(xù)提升，封裝載板市場整體景氣與Chiplet 等先進(jìn)封裝技術(shù)流行疊加下，F(xiàn)C-BGA 封裝載板市場規(guī)模有望迎來較大的增幅。

（4）先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展將持續(xù)推動IC封裝載板市場擴(kuò)張

集成電路封裝，是指使用特定材料、工藝對芯片進(jìn)行安放、固定、密封和保護(hù)，并將芯片上的接點(diǎn)連接到封裝外殼上，以實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部功能的外部延伸。集成電路芯片對使用環(huán)境具有較高的要求，為了防止外部環(huán)境對芯片的損害，就必須使用特定材料和工藝將集成電路芯片包裹起來，因此封裝是集成電路制造的必要環(huán)節(jié)。

按照封裝技術(shù)的誕生時間，全球集成電路封裝技術(shù)共分為五個階段。目前，第三階段誕生的 BGA、CSP 等主要封裝形式已經(jīng)成熟并進(jìn)入大規(guī)模增長期，第四、五階段誕生的 MCM、Chiplet、SiP、3D 封裝為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)正在持續(xù)迭代并拓寬應(yīng)用領(lǐng)域。除 WLP 等少數(shù)封裝形式外，目前主流的先進(jìn)封裝形式均需要使用IC封裝載板以實(shí)現(xiàn)芯片與主電路的互聯(lián)。同時，先進(jìn)封裝技術(shù)對IC封裝載板的結(jié)構(gòu)和性能提出了新的要求，推動著IC封裝載板技術(shù)的發(fā)展。隨著先進(jìn)封裝技術(shù)的逐漸邁向成熟并走向市場化，IC封裝載板市場將持續(xù)擴(kuò)張。

行業(yè)發(fā)展階段

資料來源：普華有策制圖

7、IC封裝載板行業(yè)相關(guān)企業(yè)玩家

從整體技術(shù)水平看，國內(nèi)封裝載板企業(yè)和海外排名靠前的封裝載板龍頭企業(yè)仍有一定差距。目前，國內(nèi)同行業(yè)企業(yè)主要采用減成法或半加成法生產(chǎn)WB BGA、FCCSP封裝形式的中低端產(chǎn)品。用于CPU、GPU等領(lǐng)域FC-BGA封裝形式的加成法量產(chǎn)技術(shù)經(jīng)驗(yàn)主要掌握在日本、韓國以及中國臺灣地區(qū)等企業(yè)。

國內(nèi)目前從事IC封裝載板業(yè)務(wù)的企業(yè)主要有以下兩種類型：（1）本土企業(yè)，主要包括深南電路、興森科技、越亞半導(dǎo)體等；（2）欣興電子、景碩科技、南亞電路、三星電機(jī)、奧特斯等中國臺灣地區(qū)廠商、日韓廠商、歐洲廠商在我國境內(nèi)設(shè)立的封裝載板廠。后者在中國境內(nèi)投建的封裝載板廠多定位為以生產(chǎn)和制造功能為主的封裝載板廠，其核心技術(shù)的研發(fā)功能主要保留在境外。

（1）欣興電子

主營業(yè)務(wù)是從事印刷電路板（PCB）、高密度連接板（HDI PCB）、軟板（FPC）、軟硬復(fù)合板、IC載板與IC測試及預(yù)燒系統(tǒng)的開發(fā)、制造、加工和銷售等業(yè)務(wù)；欣興電子的IC載板產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于AI、服務(wù)器、PC、數(shù)據(jù)中心、消費(fèi)電子、汽車電子和通訊設(shè)備等各個領(lǐng)域。

（2）景碩科技

主要從事IC封裝載板、印刷電路板等業(yè)務(wù)，提供FC-BGA封裝載板、FC-CSP封裝載板、WB CSP 封裝載板、射頻前端封裝載板、系統(tǒng)級封裝載板等產(chǎn)品，主要應(yīng)用于智能手機(jī)和穿戴設(shè)備的各式模組、CPU、應(yīng)用處理器、專用集成電路、射頻前端、電源管理、存儲器等。

（3）深南電路

主營業(yè)務(wù)為印刷電路板業(yè)務(wù)、封裝載板業(yè)務(wù)和電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。深南電路 2009年進(jìn)入封裝載板領(lǐng)域，在該領(lǐng)域的主要產(chǎn)品有模組類封裝載板、存儲類封裝載板、應(yīng)用處理器芯片封裝載板等，主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)器、存儲等領(lǐng)域。

（4）興森科技

專注于先進(jìn)電子電路產(chǎn)業(yè)，圍繞傳統(tǒng)PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)兩大主線開展。興森科技2012年開始從事封裝載板業(yè)務(wù)，立足于芯片封裝測試環(huán)節(jié)的關(guān)鍵材料自主配套，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋存儲芯片、射頻芯片、應(yīng)用處理器芯片、傳感器芯片等。

（5）越亞半導(dǎo)體

主要從事先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料和產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)以及銷售，產(chǎn)品類型主要包含射頻模組封裝載板、ASIC芯片封裝載板、倒裝芯片球柵陣列封裝載板、電源管理芯片封裝載板和嵌埋封裝模組，主要用于射頻前端、高性能計算、CPU/GPU/ASIC等處理器、網(wǎng)絡(luò)連接和電源管理等領(lǐng)域，終端應(yīng)用包括手機(jī)和平板電腦等便攜式消費(fèi)電子產(chǎn)品、AI服務(wù)器、算力中心和通信基站等。

《2025-2031年IC封裝載板行業(yè)深度分析及投資前景預(yù)測報告》涵蓋行業(yè)全球及中國發(fā)展概況、供需數(shù)據(jù)、市場規(guī)模，產(chǎn)業(yè)政策/規(guī)劃、相關(guān)技術(shù)、競爭格局、上游原料情況、下游主要應(yīng)用市場需求規(guī)模及前景、區(qū)域結(jié)構(gòu)、市場集中度、重點(diǎn)企業(yè)/玩家，企業(yè)占有率、行業(yè)特征、驅(qū)動因素、市場前景預(yù)測，投資策略、主要壁壘構(gòu)成、相關(guān)風(fēng)險等內(nèi)容。同時北京普華有策信息咨詢有限公司還提供市場專項(xiàng)調(diào)研項(xiàng)目、產(chǎn)業(yè)研究報告、產(chǎn)業(yè)鏈咨詢、項(xiàng)目可行性研究報告、專精特新小巨人認(rèn)證、市場占有率報告、十五五規(guī)劃、項(xiàng)目后評價報告、BP商業(yè)計劃書、產(chǎn)業(yè)圖譜、產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、藍(lán)白皮書、國家級制造業(yè)單項(xiàng)冠軍企業(yè)認(rèn)證、IPO募投可研、IPO工作底稿咨詢等服務(wù)。

目錄

第一章 行業(yè)綜述與核心結(jié)論
1.1 報告摘要與核心觀點(diǎn)
1.1.1 核心發(fā)現(xiàn)與市場總覽
1.1.2 關(guān)鍵數(shù)據(jù)與趨勢總結(jié)
1.1.3 主要結(jié)論與投資策略概要
1.2 研究方法與數(shù)據(jù)來源
1.2.1 研究范圍與對象界定
1.2.2 數(shù)據(jù)采集與處理流程
1.2.3 分析模型與預(yù)測邏輯

第二章 行業(yè)宏觀環(huán)境全景掃描（PEST分析）
2.1 政策環(huán)境：產(chǎn)業(yè)規(guī)劃與扶持政策深度解讀
2.1.1 國家層面產(chǎn)業(yè)政策與戰(zhàn)略導(dǎo)向
2.1.2 相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)與法規(guī)環(huán)境
2.1.3 政策環(huán)境對行業(yè)發(fā)展的影響分析
2.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境：全球與中國宏觀經(jīng)濟(jì)影響分析
2.2.1 全球宏觀經(jīng)濟(jì)走勢與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣度
2.2.2 中國GDP增長、固定資產(chǎn)投資與產(chǎn)業(yè)升級
2.2.3 經(jīng)濟(jì)周期對IC封裝載板需求的影響
2.3 社會環(huán)境：下游市場需求與社會趨勢洞察
2.3.1 數(shù)字化、智能化社會發(fā)展趨勢
2.3.2 終端消費(fèi)習(xí)慣與電子產(chǎn)品普及率
2.3.3 人才結(jié)構(gòu)對產(chǎn)業(yè)的支撐
2.4 技術(shù)環(huán)境：技術(shù)發(fā)展水平與創(chuàng)新趨勢分析
2.4.1 國際國內(nèi)技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與對比
2.4.2 關(guān)鍵工藝技術(shù)突破
2.4.3 技術(shù)演進(jìn)路線與未來創(chuàng)新方向

第三章 全球IC封裝載板行業(yè)發(fā)展與經(jīng)驗(yàn)借鑒
3.1 全球市場規(guī)模與競爭格局分析
3.1.1 全球市場規(guī)模及增長率
3.1.2 全球產(chǎn)能區(qū)域分布與主要廠商份額
3.1.3 全球產(chǎn)業(yè)遷移與供應(yīng)鏈格局
3.2 重點(diǎn)區(qū)域市場研究
3.2.1 美國市場：技術(shù)引領(lǐng)與高端產(chǎn)品布局
3.2.2 歐洲市場：特定應(yīng)用領(lǐng)域的深耕
3.2.3 日韓市場：材料與工藝優(yōu)勢分析
3.2.4 中國臺灣地區(qū)：全球供應(yīng)鏈核心地位
3.3 國際領(lǐng)先企業(yè)發(fā)展模式與戰(zhàn)略分析
3.3.1 產(chǎn)品組合與技術(shù)創(chuàng)新策略
3.3.2 客戶綁定與市場拓展路徑
3.3.3 產(chǎn)能擴(kuò)張與全球化布局
3.4 全球行業(yè)發(fā)展趨勢與中國市場啟示
3.4.1 技術(shù)融合與產(chǎn)業(yè)整合趨勢
3.4.2 對中國企業(yè)發(fā)展路徑的借鑒

第四章 中國IC封裝載板市場供需深度剖析
4.1 供給端分析：產(chǎn)能、產(chǎn)量、產(chǎn)能利用率及預(yù)測
4.1.1 2020-2024年產(chǎn)能、產(chǎn)量及利用率分析
4.1.2 主要廠商產(chǎn)能擴(kuò)張計劃與在建項(xiàng)目
4.1.3 2025-2031年產(chǎn)能與產(chǎn)量預(yù)測
4.2 需求端分析：市場規(guī)模、需求量及驅(qū)動因素
4.2.1 2020-2024年市場規(guī)模與需求量分析
4.2.2 需求驅(qū)動因素拆解（國產(chǎn)替代、新興應(yīng)用）
4.2.3 2025-2031年市場規(guī)模與需求量預(yù)測
4.3 市場供需平衡與價格走勢分析
4.3.1 供需平衡現(xiàn)狀與未來態(tài)勢判斷
4.3.2 產(chǎn)品價格歷史回顧與當(dāng)前體系
4.3.3 影響產(chǎn)品價格的核心因素分析
4.4 2025-2031年市場供需規(guī)模預(yù)測
4.4.1 不同場景下的預(yù)測模型
4.4.2 細(xì)分產(chǎn)品市場供需預(yù)測

第五章 產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)與價值分布
5.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)全景圖與核心環(huán)節(jié)特征
5.1.1 完整產(chǎn)業(yè)鏈圖譜
5.1.2 各環(huán)節(jié)附加值及利潤分布
5.2 上游原材料市場分析與影響力評估
5.2.1 關(guān)鍵原材料市場供需與主要供應(yīng)商
5.2.2 上游材料技術(shù)迭代的影響
5.2.3 原材料國產(chǎn)化進(jìn)度評估
5.3 下游應(yīng)用市場需求規(guī)模與前景分析
5.3.1 射頻前端芯片封裝載板市場
5.3.2 處理器芯片封裝載板市場
5.3.3 電源管理芯片封裝載板市場
5.3.4 存儲芯片封裝載板市場
5.3.5 汽車電子、AI服務(wù)器等新興領(lǐng)域
5.4 產(chǎn)業(yè)鏈演進(jìn)趨勢與價值流動分析
5.4.1 垂直整合與專業(yè)化分工趨勢
5.4.2 產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新模式

第六章 中國IC封裝載板區(qū)域市場格局
6.1 產(chǎn)業(yè)區(qū)域聚集特征與集群分析
6.1.1 主要產(chǎn)業(yè)園區(qū)與生產(chǎn)基地分布
6.1.2 區(qū)域集群優(yōu)劣勢對比
6.2 重點(diǎn)區(qū)域市場深度分析
6.2.1 長三角地區(qū)：產(chǎn)業(yè)配套完善，龍頭聚集
6.2.2 珠三角地區(qū)：下游應(yīng)用牽引，制造能力強(qiáng)
6.2.3 環(huán)渤海地區(qū)：科研資源豐富，政策支持強(qiáng)
6.2.4 中西部地區(qū)：成本優(yōu)勢，產(chǎn)能轉(zhuǎn)移承接地
6.3 區(qū)域市場發(fā)展?jié)摿εc投資機(jī)會評估
6.3.1 各區(qū)域市場增長潛力指數(shù)
6.3.2 區(qū)域政策紅利與投資建議

第七章 行業(yè)競爭格局與市場集中度
7.1 行業(yè)競爭態(tài)勢與市場集中度分析
7.1.1 波特五力模型分析
7.1.2 市場集中度指標(biāo)計算與解讀
7.2 競爭梯隊(duì)分析與國際廠商競爭力評價
7.2.1 第一梯隊(duì)：全球龍頭企業(yè)剖析
7.2.2 第二梯隊(duì)：國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)剖析
7.2.3 第三梯隊(duì)：新興企業(yè)與專業(yè)廠商
7.3 重點(diǎn)企業(yè)市場占有率與競爭力對比
7.3.1 市場份額對比
7.3.2 財務(wù)指標(biāo)對比
7.3.3 產(chǎn)品力、技術(shù)力多維度對比

第八章 行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況深度剖析
8.1 A公司
8.1.1 企業(yè)概況與發(fā)展歷程
8.1.2 產(chǎn)品矩陣與技術(shù)路線
8.1.3 核心競爭力分析
8.1.4 經(jīng)營績效與財務(wù)數(shù)據(jù)
8.1.5 未來發(fā)展戰(zhàn)略
8.2 B公司
（結(jié)構(gòu)同A公司）
8.3 C公司
（結(jié)構(gòu)同A公司）
8.4 D公司
（結(jié)構(gòu)同A公司）
8.5 E公司
（結(jié)構(gòu)同A公司）

第九章 行業(yè)財務(wù)績效與投資價值分析
9.1 行業(yè)盈利能力分析
9.1.1 行業(yè)整體毛利率、凈利率水平
9.1.2 細(xì)分領(lǐng)域盈利能力對比
9.1.3 總資產(chǎn)收益率與凈資產(chǎn)收益率分析
9.2 行業(yè)成長性分析
9.2.1 營收與利潤復(fù)合增長率
9.2.2 資產(chǎn)與產(chǎn)銷規(guī)模增長
9.3 行業(yè)償債與運(yùn)營能力分析
9.3.1 資產(chǎn)負(fù)債率與流動性比率
9.3.2 應(yīng)收賬款與存貨周轉(zhuǎn)率

第十章 2025-2031年行業(yè)發(fā)展前景與趨勢預(yù)測
10.1 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動與制約因素深度解析
10.1.1 驅(qū)動因素：AI/HPC、國產(chǎn)替代、先進(jìn)封裝
10.1.2 制約因素：技術(shù)壁壘、人才短缺、國際競爭
10.2 行業(yè)市場規(guī)模與增長潛力預(yù)測
10.2.1 全球及中國市場規(guī)模預(yù)測
10.2.2 市場增長驅(qū)動力持續(xù)性評估
10.3 行業(yè)關(guān)鍵技術(shù)與發(fā)展趨勢前瞻
10.3.1 先進(jìn)封裝技術(shù)對載板的要求與推動
10.3.2 新材料應(yīng)用趨勢
10.3.3 制造工藝演進(jìn)路線圖
10.4 市場未來發(fā)展趨勢與戰(zhàn)略方向判斷
10.4.1 產(chǎn)品高端化與差異化競爭
10.4.2 產(chǎn)業(yè)鏈一體化與生態(tài)構(gòu)建
10.4.3 綠色制造與可持續(xù)發(fā)展

第十一章 投資戰(zhàn)略建議與風(fēng)險預(yù)警
11.1 核心投資機(jī)會分析
11.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)投資價值排序
11.1.2 高增長細(xì)分領(lǐng)域投資機(jī)會
11.1.3 潛力區(qū)域市場與并購機(jī)會
11.2 行業(yè)主要壁壘構(gòu)成分析
11.2.1 技術(shù)壁壘：工藝Know-how與專利
11.2.2 資金壁壘：資本密集型特征
11.2.3 客戶壁壘：認(rèn)證周期與供應(yīng)商粘性
11.2.4 人才與經(jīng)驗(yàn)壁壘
11.3 投資風(fēng)險全面評估與應(yīng)對策略
11.3.1 宏觀與政策風(fēng)險
11.3.2 技術(shù)與產(chǎn)品迭代風(fēng)險
11.3.3 市場與供需波動風(fēng)險
11.3.4 經(jīng)營管理與人才風(fēng)險
11.3.5 潛在風(fēng)險應(yīng)對策略

第十二章 研究結(jié)論與戰(zhàn)略建議
12.1 行業(yè)研究核心結(jié)論總結(jié)
12.1.1 市場前景與投資價值總體判斷
12.1.2 行業(yè)成功關(guān)鍵因素總結(jié)
12.2 針對投資者、企業(yè)與政府的戰(zhàn)略建議
12.2.1 針對產(chǎn)業(yè)/財務(wù)投資者的建議
12.2.2 針對行業(yè)內(nèi)企業(yè)的發(fā)展建議
12.2.3 針對政府與園區(qū)的發(fā)展政策建議