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半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模分析（附報告目錄）

1、半導體硅片簡介

常見的半導體材料包括硅（Si）、鍺（Ge）等元素半導體及砷化鎵（GaAs）、氮化鎵（GaN）等化合物半導體。相較于鍺，硅的熔點為 1,415℃，高于鍺的熔點 937℃，較高的熔點使硅可以廣泛應用于高溫加工工藝中；硅的禁帶寬度大于鍺，更適合制作高壓器件。相較于砷化鎵，硅安全無毒、對環(huán)境無害，而砷元素為有毒物質；并且鍺、砷化鎵均沒有天然的氧化物，在晶圓制造時還需要在表面沉積多層絕緣體，這會導致下游晶圓制造的生產(chǎn)步驟增加從而使生產(chǎn)成本提高。

相關報告：北京普華有策信息咨詢有限公司《2020-2026年中國半導體硅片行業(yè)競爭格局及發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃報告》

硅基半導體材料是目前產(chǎn)量最大、應用最廣的半導體材料，90%以上的半導體產(chǎn)品是用硅基材料制作的。硅在地殼中占比約 27%，是除了氧元素之外第二豐富的元素，硅元素以二氧化硅和硅酸鹽的形式大量存在于沙子、巖石、礦物中，儲量豐富并且易于取得。

半導體硅片尺寸越大，對半導體硅片的生產(chǎn)技術、設備、材料、工藝的要求越高。目前，全球市場主流的產(chǎn)品是 200mm、300mm 直徑的半導體硅片，下游芯片制造行業(yè)的設備投資也與 200mm 和 300mm 規(guī)格相匹配?？紤]到大部分200mm 及以下芯片制造生產(chǎn)線投產(chǎn)時間較早，絕大部分設備已折舊完畢，因此200mm 及以下半導體硅片對應的芯片制造成本往往較低，在部分領域使用200mm 及以下半導體硅片的綜合成本可能并不高于 300mm 半導體硅片。此外，在高精度模擬電路、射頻前端芯片、嵌入式存儲器、CMOS（互補金屬氧化物半導體）圖像傳感器、高壓 MOS 等特殊產(chǎn)品方面，200mm 及以下芯片制造的工藝更為成熟。綜上，200mm 及以下半導體硅片的需求依然存在。隨著汽車電子、工業(yè)電子等應用的驅動，200mm 半導體硅片的需求呈上漲趨勢。目前，除上述特殊產(chǎn)品外，200mm 及以下半導體硅片的需求主要來源于功率器件、電源管理器、非易失性存儲器、MEMS、顯示驅動芯片與指紋識別芯片等，終端應用領域主要為移動通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等。

目前，300mm 半導體硅片的需求主要來源于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、高性能 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）與 ASIC（專用集成電路），終端應用主要為智能手機、計算機、云計算、人工智能、SSD（固態(tài)存儲硬盤）等較為高端領域。

2、全球半導體硅片市場規(guī)模與發(fā)展態(tài)勢

由于半導體行業(yè)與全球宏觀經(jīng)濟形勢緊密相關，全球半導體硅片行業(yè)在2009 年受經(jīng)濟危機影響較為低迷出貨量與銷售額均出現(xiàn)下滑；2010 年由于智能手機放量增長，硅片行業(yè)大幅反彈。2011 年至 2016 年，全球經(jīng)濟逐漸復蘇但依舊較為低迷，硅片行業(yè)亦隨之低速發(fā)展。2017 年以來，受益于半導體終端市場需求強勁，下游傳統(tǒng)應用領域計算機、移動通信、固態(tài)硬盤、工業(yè)電子市場持續(xù)增長，新興應用領域如人工智能、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子的快速發(fā)展，半導體硅片市場規(guī)模不斷增長，并于 2018 年突破百億美元大關。

2014-2018年全球硅片行業(yè)銷售額分析

資料來源：普華有策市場研究中心

3、中國大陸半導體硅片市場現(xiàn)狀及前景

2008 年至 2013 年，中國大陸半導體硅片市場發(fā)展趨勢與全球半導體硅片市場一致。2014 年起，隨著中國各半導體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、中國半導體制造技術的不斷進步與中國半導體終端產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展，中國大陸半導體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段。2016 年至 2018 年，中國大陸半導體硅片銷售額從 5.00億美元上升至 9.92 億美元，年均復合增長率高達 40.88%，遠高于同期全球半導體硅片的年均復合增長率 25.65%。

中國作為全球最大的半導體產(chǎn)品終端市場，預計未來隨著中國芯片制造產(chǎn)能的持續(xù)擴張，中國半導體硅片市場的規(guī)模將繼續(xù)以高于全球市場的速度增長。

半導體硅片作為芯片制造的關鍵材料，市場集中度很高，目前全球半導體硅片市場主要被日本、德國、韓國、中國臺灣等國家和地區(qū)的知名企業(yè)占據(jù)。中國大陸的半導體硅片企業(yè)主要生產(chǎn) 150mm 及以下的半導體硅片，僅有少數(shù)幾家企業(yè)具有 200mm 半導體硅片的生產(chǎn)能力。2017 年以前，300mm 半導體硅片幾乎全部依賴進口。2018 年，硅產(chǎn)業(yè)集團子公司上海新昇作為中國大陸率先實現(xiàn)300mm 硅片規(guī)?；N售的企業(yè)，打破了 300mm 半導體硅片國產(chǎn)化率幾乎為 0%的局面。